光刻是晶圆制作的中心工艺。半导体用光刻机、光刻胶、光掩膜等的商场分别被国外有突出贡献的公司如ASML、Canon、信越化学、JSR、住友化学、Fujifilm等企业所主导。现在我国半导体光刻工业链基础薄弱，商场潜力巨大，开展空间宽广。

  刻蚀分为湿法和干法。湿法化学刻蚀较为适用于多晶硅、氧化物、氮化物、金属和III-V族化合物的外表刻蚀；干法刻蚀法包括等离子体刻蚀、反响离子刻蚀、溅射刻蚀、磁增强反响离子刻蚀、反响离子束刻蚀、高密度等离子体刻蚀等。现在我国刻蚀设备与刻蚀工艺，现已具有世界级的商场竞争力。

  在方针和商场需求的两层驱动下，半导体光刻和刻蚀工业链将加快国产化进程。参加企业将面对空前的开展机会。但是资料、技能与设备的竞争力提高，也将面对应战。

  半导体光刻与刻蚀资料、设备与技能论坛2020将于12月30-31日举行。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业要点支撑和参加，将对半导体工业中心工艺——光刻和刻蚀工业链的要点议题打开深入探讨。

  假如您有意向在本次会议上做讲演陈述，或需进一步了解会议信息，欢迎与咱们联络：

  亚化咨询已连续推出《我国半导体大硅片年度陈述》、《我国半导体电子气体年度陈述》、《我国第三代半导体年度陈述》、《我国半导体先进封装年度陈述》，包括项目地图、excel项目概况表，为企业决策者供给客观的、可信赖的信息和数据，以供读者掌握职业脉息，洞悉机会，下降危险，拓宽商机。